ニュースリリース


2011年11月7日
<報道関係者各位>

人気のスリムケースH360シリーズにスタイリッシュなNEWデザインが登場!!高品質を維持しつつIntel / AMDの次世代CPUに対応できる排熱設計(TAC2.0)のスリム型PCケース『H360K-300BK』が発売に

エーオープンジャパン株式会社(本社:東京都千代田区 代表取締役 蔡温喜)は、300W 80Plus Bronze電源搭載!NEWデザインのスリム型PCケース『H360K-300BK』を発表いたします。


「H360K-300BK 」は、縦置きで幅99mm,奥行き425mmという筐体でありながら内部に Micro ATX 、Mini-ITXマザーボード対応できるスリム型PCケースです。筐体の品質を重要視して剛性の高いスチール合金(SECC=0.8)を採用しました。スタイリッシュなNEWデザインのフロントパネルに高品質なピアノブラック塗装で仕上げました。さらに高効率80PLUS Bronze認証の300W電源を標準装備します。また、拡張性対策にも重視しました。フロントから2.5インチHDD / SSD拡張スロットを標準搭載します。省スペースや高性能マシンを求める人に一押しの新商品です。



利用可能なドライブベイは5.25インチベイ1基、2.5イン拡張チベイ1基、3.5インチシャドウベイ1基、拡張スロット4基搭載可能です。また、フロントパネルにUSB2.0 x 2/ オーディオ出力端子、マイク入力端子は標準装備になります。電源は300W(80PLUS Bronze専用電源)を標準搭載します。本体サイズ(縦置きの場合)は99mm(幅)x425mm(奥行き) x336mm(高さ)*(突起部を含まず)。重さは約6Kgです。


「H360K-300BK 」は2011年11月から、AOpen製品取扱店より順次発売を開始する予定です。希望売価はオープンです。
製品のさらに詳しい情報は、AOpen Webサイトの製品情報ページをご参照ください。

■H360K-300BK 製品ページはこちらから

 

本文中の各企業名、製品名などは、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。
仕様は予告無く変更される場合があります。
発売日は変動する場合があります。あらかじめ、ご了承ください。 


<ニュースリリースのトップへ戻る>

プライバシーポリシー | Legal | AOpenへのお問い合わせ